利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是
A.气电焊接
B.激光焊接
C.电渣焊接
D.电阻钎焊
E.超声波焊接
第1题
利用激光束作为热源的焊接方法是
A.气电焊接
B.激光焊接
C.电渣焊接
D.电阻钎焊
E.超声波焊接
第2题
造机后通常对机器预热A、5~10min
B、11~15min
C、16~20min
D、21~25min
E、26~30min
如需连续铸造,每次铸造应间隔A、0~2min
B、3~5min
C、6~8min
D、10~12min
E、13~15min
连续熔铸5个铸型后应风冷间隔A、30min
B、10min
C、15min
D、20min
E、25min
铸造完毕后,关闭总开关前应继续风冷机器至少A、5min
B、10min
C、15min
D、20min
E、25min
第3题
下列不属于可摘局部义齿的优点是
A、磨除牙体组织少
B、咀嚼效率高
C、适用范围广
D、方便摘戴,便于清洗
E、基托可以修复部分缺损的牙槽嵴软硬组织
第4题
前牙3/4冠的邻面沟应该位于
A、邻面片切面的唇1/3
B、邻面片切面的中1/3
C、邻面片切面的舌1/3
D、邻面片切面的唇中1/3交界处
E、邻面片切面的舌中1/3交界处
第5题
牙体预备时,为减小对牙髓的损害所采取的措施是
A、长金刚砂针切割
B、间歇短时间切割
C、连续切割
D、短时间的切割
E、粗金刚砂针切割
第6题
会发生一系列的物理变化其树脂基质为A、聚甲基丙烯酸甲酯
B、甲基丙烯酸乙酯
C、丙烯酸甲酯
D、甲基丙烯酸甲酯
E、丙烯酸乙酯
其牙托粉的颗粒大小A、平均颗粒大小>80目
B、平均颗粒大小<80目
C、平均分子量<20万
D、平均颗粒大小<120目
E、平均分子量<10万
第7题
无牙颌修复前牙槽骨修整不当,易引起骨质吸收,造成承托区面积减小,下列哪项不是手术适应证
A、尖锐的骨突
B、过大的组织倒凹
C、过度移动、增生的软组织
D、同时修整两侧较大的上颌结节
E、过大的下颌隆突
第8题
给可卸代型涂布间隙剂时,应离开牙颈缘线
A.1mm
B.5mm
C.15mm
D.10mm
E.20mm
第10题
具有Ⅰ型观测线的基牙
A、近缺隙侧凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
B、近缺隙侧凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小
C、近缺隙侧凹区大,远离缺隙侧倒凹区小
D、近缺隙侧凹区大,远离缺隙侧倒凹区也大
E、近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
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