目前,用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为
A、820~870℃
B、871~1065℃
C、1070~1090℃
D、1091~1120℃
E、1210~1250℃
第1题
双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的末端基牙一般会采用
A、单臂卡环
B、双臂卡环
C、三臂卡环
D、RPI卡环组
E、圈形卡环
第2题
下述哪种材料可用于各种铸造修复体熔模的常用表面清洗剂
A、蒸馏水
B、乙醇
C、汽油
D、自来水
E、防腐剂
第3题
塑料基托磨光的主要目的在于
A、光洁
B、增加塑料的强度
C、增加金属支架的韧性
D、降低塑料基托的厚度
E、调整咬合
第5题
下列中哪项不是弯制卡环臂具有水平和垂直两个方向弯曲的优点
A、卡环臂中段位于导线以下,减少卡环对颊部黏膜的摩擦
B、卡环体部位于导线之上,义齿易于就位
C、卡环体部与基牙密合,增加义齿稳定性
D、有利提高卡环的抗折能力
E、卡环臂末端进入倒凹区,有利于义齿固位
第6题
固定桥戴用一段时间后开始出现牙质过敏,正常情况下最可能的原因是
A、一端固位体松动,粘固剂溶解
B、基牙出现牙周炎
C、基牙有咬合创伤
D、固位体太近牙髓
E、桥体与牙槽黏膜间存在间隙
第7题
记存研究模型上下颌对颌后的总高度应约等于上颌模型高度的
A、6倍
B、5倍
C、4倍
D、2倍
E、3倍
第8题
舌连接杆的位置应是
A、若牙槽嵴呈垂直形,则杆与黏膜不接触
B、若牙槽嵴呈倒凹形,则杆应放在倒凹区,以帮助同位
C、若牙槽嵴呈斜坡形,并且是牙支持式义齿,则杆与黏膜轻轻接触
D、放在龈缘以上
E、平齐龈缘
第9题
影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是
A、温度
B、湿度
C、粉液比例
D、搅拌方法
E、光亮度
第10题
以下各项不是设计覆盖义齿暴露牙周基托的设计原则的是
A、尽可能少覆盖龈边缘
B、以金属为邻面边缘
C、基牙数目越多基托暴露可越多
D、暴露牙周基托可消除基托对边缘龈的机械刺激
E、暴露牙周基托增加了基托周围的菌斑堆积,需加强清洁
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!