患者，女，28岁，中切牙缺失，余留牙正常，咬合关系良好，要求烤瓷桥修复，经基牙预备后。比色时天气与光

在牙体纵剖面观察到的组织中，呈半透明的白色、高度钙化的组织是

A、牙髓

B、牙本质

C、牙釉质

D、牙骨质

E、以上都不是

下列大连接体的边缘最厚的是

A、上颌前腭杆

B、下颌舌连接杆

C、上颌腭板

D、下颌舌板

E、上颌后腭杆

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

A、2mm厚度

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

目前性能最理想临床应用的人工牙是下列哪一项

A、PMMA塑料

B、聚碳酸酯

C、聚砜牙

D、尼龙牙

E、复合树脂牙

金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是

A、与烧结的次数无关

B、随着烧结的次数的增加而提高

C、随着烧结的次数的增加而降低

D、与烧结的次数有时有关系，有时无关系

E、以上全不对

模型观测中，有关调节倒凹的描述错误的是

A、下颌后牙游离缺失，如果末端基牙向后倾斜，模型应向后倾斜，增加末端基牙远中倒凹

B、后牙非游离缺失，应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜

C、-侧缺牙多，另一侧缺牙少，应将模型向牙齿多侧倾斜，从缺牙多侧向缺牙少侧戴入

D、前后牙均有缺失，前牙倒凹较大时，将模型向后倾斜，就位道由前向后，使前牙倒凹减小

E、调节倒凹法设计的就位道，适用于基牙牙冠短，基牙长轴彼此近似平行者

下述可卸代型根部形态修整步骤中，正确的是

A、桃形钨钢钻修整→球形钻修整→修整刀修整

B、球形钻修整→修整刀修整→桃形钨钢钻修整

C、修整刀修整→桃形钨钢钻修整→球形钻修整

D、上述方法可反复交替使用

E、以上说法均不正确

在精密附着体制作过程中，用蜡恢复牙体外形，应该主要注意

A、避免牙体颊舌径过宽

B、避免牙体近远中径过宽

C、避免牙体外形过突

D、避免功能尖过陡

E、各轴壁近乎平行

处理，其结果是A、PMMA发生聚合

B、MMA发生聚合

C、平均分子量比牙托粉高

D、其不含残留单体

E、MMA单体完全挥发

下列哪项因素不是产生气泡的原因A、升温过快，或过高

B、粉液比过多或过少

C、填充塑料过早

D、压力不足

E、热处理时间过长

分析基托发生变形的原因可能是A、压力太小

B、填胶过早

C、升温过慢

D、冷却过快，开盒过早

E、升温过低

常规热处理方法是A、100℃恒温2小时

B、120℃恒温20分钟

C、70℃恒温24小时

D、5小时，100℃恒温1小时

E、60℃恒温12小时

舌侧牙槽骨为垂直型，舌杆与黏膜的关系是

A.舌杆与黏膜留出0.2～0.4mm缓冲间隙

B.舌杆与黏膜留出0.5～1mm缓冲间隙

C.舌杆与黏膜轻轻接触

D.舌杆避开倒凹

E.舌杆与黏膜紧密接触