RPI卡环组成中各部分所指的是
A、R是指远中支托,P是指近中邻面板,I是指杆式卡环
B、R是指近中支托,P是指近中邻面板,I是指杆式卡环
C、R是指远中支托,P是指远中邻面板,I是指杆式卡环
D、R是指近中支托,P是指远中邻面板,I是指杆式卡环
E、以上说法均不正确
第1题
关于比色,以下说法正确的是
A、颜色相同的光线其波长一定相同
B、波长相同的光线其颜色必定相同
C、不同的色相能达到的最大饱和度相同
D、一直注视时,视敏感度会逐渐提高
E、颜色相同的物体,面积大者较面积小者显得明度较低
第2题
下列选项中不属于后天性上颌骨缺损分类的是
A、硬腭缺损,两侧均有基牙
B、先天性唇裂、腭裂
C、硬腭缺损,仅一侧有基牙
D、硬腭缺损,上颌完全无牙
E、软腭缺损或软、硬腭都缺损
第3题
下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是
A、蜡型基托卡环过薄
B、蜡型腔内有异物阻塞
C、总铸道与分铸道安插不合理
D、材料熔化不彻底
E、基托过厚
第4题
常见的全颌覆盖种植体义齿采用的固位体不包括
A、杆卡固位装置
B、球帽固位装置
C、磁性固位体
D、套筒冠
E、卡环类固位体
第8题
下列因素会造成隐形义齿的人工牙和基托结合不良,除外
A、缺牙间隙过大
B、咬合过紧
C、人工牙打磨过薄
D、固位孔不足或过细
E、人工牙过小过短
第9题
烤瓷烧结的升温速度最好是
A、30~40℃/min
B、40~45℃/min
C、45~50℃/min
D、50~55℃/min
E、55~60℃/min
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