集成电路版图设计师共设（)个等级。A、3B、4C、5

品质因数的一般性原则:寄生效应越小，品质因数Q();

A、越大

B、越小

C、无关

已加工表面受到刀刃钝圆部分和后刀面的挤压与摩擦，产生变形与回弹，造成()与()的第三变形区。

结电容通常作在隔离岛内，隔离岛必须制作接触以确保集电结()。

A、正偏

B、不偏

C、反偏

)原始误差、就地加工和()误差因素。

厚()。

A、减小

B、增大

C、不变

D、增大或减小

典型值为0.8fF/um2),但这种电容会随着反偏电压的增大而逐渐()。

A、增大

B、减小

C、不变

制坯。()

几何尺寸(d,e,p,ha,hf,db,da,df)中，()尺寸变大。

A、ha，da，df

B、d，e，p

C、d，s,db

D、d，p,hf