某开发区拟建设一集成电路项目,项目规模为建设8英寸0.35~0.18μm芯片(月投产 4000片);12英寸(3.048 cm)先进制程线,0.13~0.09/μm芯片(月投产4000片)。本项目建设两年,试生产期两年,总投资110亿元。评价区域内环境空气和地下水环境质量本底较好,不存在超标现象。该项目建设符合当地的工业发展规划和城市发展规划。本项目的技术发展和集成电路制造的重点将以互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺为主。芯片生产工序主要有外购硅片清洗、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子植入、化学气相沉积、金属化、后加工等。
根据以上内容,回答以下问题。
某开发区拟建设一集成电路项目,项目规模为建设8英寸0.35~0.18μm芯片(月投产 4000片);12英寸(3.048 cm)先进制程线,0.13~0.09/μm芯片(月投产4000片)。本项目建设两年,试生产期两年,总投资110亿元。评价区域内环境空气和地下水环境质量本底较好,不存在超标现象。该项目建设符合当地的工业发展规划和城市发展规划。本项目的技术发展和集成电路制造的重点将以互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺为主。芯片生产工序主要有外购硅片清洗、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子植入、化学气相沉积、金属化、后加工等。
根据以上内容,回答以下问题。
简述该项目建设与相关产业政策的符合性分析。
第2题
A.剂量特点随深度的增加而迅速下降
B.目的是降低局部复发
C.因剂量下降迅速,腔内放疗并发症小
D.仅作为辅助治疗手段
E.肿瘤较大时,不适宜腔内放疗
第3题
A.在周围正常组织能耐受的条件下,提高肿瘤区放射剂量,以控制肿瘤
B.最大限度地提高肿瘤放疗剂量
C.提高肿瘤放疗剂量的同时,不用考虑周围正常组织耐受
D.在周围组织耐受的情况下,给予肿瘤区适当的放疗剂量
E.正常组织最大耐受剂量,肿瘤区适当的放射剂量
第6题
A.放在皮肤表面,提高皮肤剂量,改善组织剂量分布
B.远离皮肤表面,以保证高能X线照射时皮肤剂量低
C.形状必须与体表轮廓一致以改善剂量分布
D.厚度必须相同,保证剂量分布改善
E.必须用组织替代材料制作
第7题
A.放在皮肤表面,提高皮肤剂量,改善组织剂量分布
B.远离皮肤表面,以保证高能X线照射时皮肤剂量低
C.形状必须与体表轮廓一致以改善剂量分布
D.厚度必须相同,保证剂量分布改善
E.必须用组织替代材料制作
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