制作全口义齿基托蜡型时，上蜡的步骤正确的是A、烘→烫→雕→压→喷B、烘→烫→压→雕→喷C、烘→雕→烫→压→喷D

可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是

A、检查卡环折断原因

B、去除引起卡环折断的原因

C、保留卡环连接体

D、去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟

E、在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形

造成瓷冠表面光亮度不够的原因，叙述错误的是

A、烤瓷制作工艺不当

B、未达到烧结软化温度

C、未达到烧结软化的时间

D、未达到一定真空度

E、表面修磨时未磨平

上颌两侧磨牙全部缺失，设计支架式可摘义齿修复，为防止义齿下沉压迫黏膜，制作时要求

A、腭杆中部与模型应有0.8～1mm距离

B、腭杆中部与模型应有1.2～1.5mm距离

C、腭杆中部与模型应有0.1mm距离

D、腭杆中部与模型应有0.3～0.5mm距离

E、腭杆中部与模型应完全贴合

在铸造支架中起固位作用的是

A、连接杆

B、支托

C、加强带

D、卡环

E、支架支点

关于弯制卡环，下列各项错误的是

A、卡环臂尖不应顶住邻牙

B、卡环臂放在基牙的倒凹区

C、卡环体部不能过高，以免影响咬合

D、弯制时如不密合，应反复修改

E、卡环连接体不能进入基牙邻面倒凹区

充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是

A、填塞不足

B、热处理过快

C、填塞过早

D、单体过多或单体调拌不匀

E、材料本身原因

义齿基托采用湿磨法的目的是

A、保护卡环，防止卡环折断

B、保持义齿的吸水膨胀

C、使基托厚度一致

D、避免摩擦产热使塑料焦化

E、抛亮基托

选择全口义齿前牙的大小，主要由以下因素决定，错误的是

A、咀嚼力的大小

B、唇的长短

C、两侧口角线之间的距离

D、颌弓的形状

E、颌间距离的大小

用白凝树脂修理义齿基托时，最佳操作期应为

A、糊状期

B、丝状期

C、湿砂期

D、橡胶期

E、面团期

切端瓷及透明瓷超出原有形态主要是为了

A、增加切端瓷、透明瓷的厚度

B、再现金瓷修复体应有的色泽

C、以获得天然牙本质与牙釉质的自然外观

D、补偿瓷粉在烧结过程中的体积收缩

E、以上都不是