铸道针的放置部位是
A、铸道针应置于蜡型最厚处
B、三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C、铸道针应置于颊面
D、铸道针应置于蜡型最薄处
E、铸道针应置于切缘处
第1题
可见光固化材料与热凝塑料相比,最大的优点是
A、塑料内较少产生气泡
B、强度好
C、义齿变形概率小
D、工序繁杂
E、塑料颜色好
第3题
患者,男,30岁,|1牙冠切1/3折断,已行根管治疗,要求做PFM冠修复。蜡型切缘回切的厚度为A、0.5~1.0mm
B、1.0~1.2mm
C、1.2~1.5mm
D、1.5~2.0mm
E、2.0mm以上
金属基底熔模的最佳制作方法是A、在模型上直接成形法
B、在模型上全冠外形再现后烫蜡成形法
C、在口内直接成形法
D、直接间接法
E、间接直接法
第4题
口腔中的固有口腔是指
A、当闭口时,由上下牙列、牙龈及牙槽骨弓将口腔分为两部分的前外侧部
B、当开口时,由上下牙列、牙龈及牙槽骨弓将口腔分为两部分的前外侧部
C、以上都不对
D、当闭口时,由上下牙列、牙龈及牙槽骨弓将口腔分为两部分的后内侧部
E、当开口时,由上下牙列、牙龈及牙槽骨弓将口腔分为两部分的后内侧部
第5题
支托形状在下列哪项是错误的
A、尖向面中心的圆三角形
B、支托表面呈球面突起
C、在边缘处最厚,向面中心逐渐变薄
D、在边嵴处较宽,向面中的逐渐变窄
E、支托底面与支托凹呈球凹接触关系
第6题
圈形卡环臂通常包绕基牙的
A、2个面和3个轴角
B、3个面和3个轴角
C、2个面和2个轴角
D、3个面和2个轴角
E、3个面和4个轴角
第7题
除气、氧化的目的是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
第8题
金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
第9题
自身釉烧结的温度是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
第10题
用釉粉上釉的烧结温度是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
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