全口义齿排后牙时，应把人造牙排在A、牙槽嵴顶颊侧B、牙槽嵴顶舌侧C、牙槽嵴顶上D、牙槽嵴顶近中E、牙

以下对激光焊接的描述中，哪项是错误的

A、热影响区小，焊接区精确度高

B、须使用特殊焊媒

C、无污染

D、特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金

E、焊件无需包埋

关于卡环连接体的作用和弯制方法，下列各项错误的是

A、连接体将卡环与基托连接成一整体

B、连接体具有加强义齿的作用

C、连接体应分布合理

D、卡环的连接体应互相重叠，加强义齿抗折能力

E、卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构

关于双侧上颌骨切除护板的制作方法，错误的是

A、常规取上、下颌模型及灌注模型

B、将蜡片烤软后，折叠成约1cm的蜡堤，放于下颌模型双侧后牙咬合面，并将其压贴于牙冠颊舌侧的非倒凹区，然后用蜡片形成正常腭部的高度和形状，并与两侧蜡堤连成一体

C、此种护板以下颌牙固位

D、此护板戴入后，口外应用绷带将下颌固定于头部

E、此护板可保护创面，防止感染

可摘局部义齿修复，下列说法正确的是

A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区

B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mm

C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处

D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用

E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm

可摘义齿连接体分为大连接体和小连接体两类，下列哪项不是大连接体

A、腭杆

B、舌杆

C、腭板

D、舌板

E、支托

下颌弓大，造成此现象最可能的原因是由于

A、上颌骨吸收，下颌骨增生

B、上颌骨向下向外方向吸收

C、上颌牙槽骨向上，向内方向吸收，下颌牙槽骨向下向外方向吸收

D、下颌骨向上向内方向吸收

E、以上都正确

所谓“临床牙冠”是指

A、暴露于口腔的牙体部分

B、牙体被牙龈覆盖的部分

C、牙体发挥咀嚼功能的部分

D、被牙本质覆盖的牙体部分

E、被牙釉质所覆盖的牙体部分

牙尖交错位又称

A、正中关系

B、下颌后退边缘位

C、肌位

D、牙位

E、姿势位

自凝牙托粉的平均分子量为

A、8万～14万

B、15万～20万

C、20万～30万

D、30万～40万

E、40万～50万

咀嚼效率是指

A、嚼碎一定量食物所需的时间

B、在一定时间内嚼碎食物的数量

C、在一定时间内将食物嚼碎的程度

D、将一定量食物嚼碎的能力

E、在一定时间内将一定量食物嚼碎的程度