可摘局部义齿基牙的倒凹深度是指
A、观测器的分析杆垂直至倒凹区牙面某一点的水平距离
B、观测器的分析杆平行至倒凹区牙面某一点的垂直距离
C、观测器的分析杆垂直至倒凹区牙面某一点的垂直距离
D、倒凹区牙面与基牙长轴构成角度
E、倒凹区牙面与基牙之间构成角度
第1题
上颌骨部分切除戴暂时阻塞器的目的不包括
A、利于心理健康
B、改善发音进食
C、减少瘢痕挛缩
D、封闭口鼻腔
E、恢复咀嚼功能
第2题
个性排牙与患者的许多因素有关,下列哪一项很难体现
A、性别
B、年龄
C、性格
D、知识文化
E、面形
第3题
可摘局部义齿固位力与卡环臂进入基牙倒凹的深度和倒凹的坡度有关,一般
A、倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°
B、倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°
C、倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10°
D、倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°
E、倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于10°
第4题
下列各种物质引起的接触性口炎不属于变态反应的是
A、强酸
B、银汞合金
C、金属冠
D、化妆唇膏
E、抗生素软膏
第5题
金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
第6题
金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
第7题
牙体预备过多,不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
第8题
因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
第9题
因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
第10题
焊件接头的缝隙一般为
A、<0.1mm
B、0.1~0.15mm
C、0.15~0.2mm
D、0.2~0.25mm
E、0.25~0.3mm
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