下列产品加工流程描述正确的是（）。

A.印刷 贴片 回流焊 目检

B.贴片 贴板 目检 回流焊

C.目检 回流 贴片 贴板

D.贴片 回流 目检 贴板

A.印刷

B.贴片

C.回流焊

D.以上都是

A.技术员和工艺工程师需进行分析并进行纠正和调整,对贴片不良的产品交给当班领班报废并作记录

B.贴片不良不能拿出板进行维修,标识好不良位号贴在不良板同一侧的板边。如发现2台相同类型失效立刻启动QRQC

C.生产过程中印刷后到回流焊前不允许触碰PCB板

A.印刷

B.贴片

C.回流焊

D.检验

E.以上皆是

A.网板印刷->贴片->回流焊接->AOI检测->目测

B.网板印刷->贴片->AOI检测->回流焊接->目测

C.贴片->网板印刷->回流焊接->AOI检测->目测

D.网板印刷->贴片->回流焊接->目测AOI检测->

A.预热区 印刷区 回流区 冷却区

B.预热区 保温区 回流区 冷却区

C.预热区 活性区 贴片区 冷却区

D.预热区 活性区 回流区 检测区

A.贴片→回流焊接→印刷→检验

B.回流焊接→印刷→贴片→检验

C.检验→回流焊接→印刷→贴片

D.印刷→贴片→回流焊接→检验

A.四线测试

B.100%过回流焊+100%常规电测

C.200%常规电测

A.100%四线测试

B.100%过回流焊+100%常规电测

C.200%常规电测

A.贴片 涂膏 回流焊接 检验

B.回流焊 涂膏 贴片 检验

C.涂膏 贴片 回流焊接 检验

D.涂膏 回流焊 贴片 检验