箱形电阻炉主要用途是A、口腔修复件加温B、口腔修复件铸圈加温C、型盒加温D、去蜡E、充塞聚合

上颌牙列横曲线是

A、连接两侧磨牙颊尖所构成的凸向下的曲线

B、连接两侧磨牙颊、舌尖所构成的凸向下的曲线

C、连接两侧磨牙舌尖所构成的凸向下的曲线

D、连接两侧同名磨牙颊、舌尖所构成的凸向下的曲线

E、连接两侧同名磨牙颊、舌尖所构成的凸向上的曲线

时期。整个面团期经历的时间大约是A、2分钟

B、3分钟

C、4分钟

D、5分钟

E、6分钟

在室温20℃左右时，材料从调和到达面团期的时间是A、10分钟

B、15分钟

C、20分钟

D、25分钟

E、30分钟

用目测手绘法画导线时，错误的措施是

A、根据确定就位的原则，目测确定就位道

B、用铅笔代替分析杆

C、使铅笔与水平面保持垂直

D、以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线

E、以铅笔的尖端在基牙上画出导线

遇有细长而倾斜的孤立牙的印模，灌注时要在相应部位的石膏中插入竹(木)签，其作用是

A、增加间隙

B、防止石膏牙折断

C、连接作用

D、美观

E、固位

高频离心铸造机，在铸造过程中发现铸造机全机抖振，造成这一现象最可能的原因是

A、离心转速减慢

B、配重不良

C、铸圈未放置好

D、铸造室门盖未盖好

E、感应加热器未推到位

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

自凝牙托水与牙托粉调拌后，最适宜基托修理涂塑的时期是

A、湿砂期

B、稀糊期

C、粘丝期

D、面团期

E、橡胶期

锤造冠的打磨、抛光方法，错误的是

A、在锤造过程中经退火处理的冠套，制成后要进行清扫

B、用金刚砂橡皮轮打磨

C、最好用砂石打磨、抛光

D、用布轮擦上磨光绿抛光

E、在沸腾的清扫水中煮的时间通常为1～2min

霍利保持器(Hawley)是临床常用的活动保持器，以下哪项描述是错误的

A、为了增加固位，可在双曲唇弓上焊单臂卡环

B、由双曲唇弓，单臂卡和塑料基托组成

C、不能利用邻间钩固位

D、基托边缘应与牙列舌侧牙面密贴

E、为了防止影响发音，基托应适当减小

的原因A、熔模表面张力大，涂挂性差

B、合金过度熔化

C、焙烧温度过高

D、低温烘烤、缓慢升温

E、包埋料粉液比不当

哪项不是造成铸件表面粗糙的原因A、熔模表面张力大，涂挂性差

B、合金过度熔化

C、焙烧温度过高

D、低温烘烤、缓慢升温

E、包埋料粉液比不当

支架蜡型包埋后进行烘烤焙烧的目的与哪项无关A、使铸圈透气性增加

B、通过缓慢升温，使铸件中水分均匀蒸发干燥

C、使熔模熔化、外流、挥发

D、提高铸型的冲击性和强度

E、缩小液态合金与铸型的温差

制作侧腭杆的要求不包括哪项A、位于上颌硬区的一侧或两侧

B、多与前后杆混合使用，也可单独使用

C、侧杆上缘离开余留牙龈缘2mm

D、杆的厚度为1～1.5mm，宽3.5～4mm

E、杆中间厚，边缘薄

若金属采用钴铬合金，最佳铸造时机是A、合金熔点基础上增加50～70℃

B、合金熔点基础上增加80～120℃

C、合金熔点基础上增加100～150℃

D、合金熔点基础上减小50～70℃

E、合金熔点基础上减小80～120℃