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[主观题]

患者,男,55岁,缺失,可摘局部义齿修复,作基牙,模型要画导线。用目测手绘法画导线时哪项措施是错误

患者,男,55岁,患者,男,55岁,缺失,可摘局部义齿修复,作基牙,模型要画导线。用目测手绘法画导线时哪项措施是错误患缺失,可摘局部义齿修复,患者,男,55岁,缺失,可摘局部义齿修复,作基牙,模型要画导线。用目测手绘法画导线时哪项措施是错误患作基牙,模型要画导线。用目测手绘法画导线时哪项措施是错误的A、根据确定就位道的原则,目测确定就位道

B、用铅笔代替分析杆

C、使铅笔与水平面保持垂直

D、以铅笔的尖端在基牙上画出导线

E、以铅笔心的轴面接触基牙画出导线

选择就位道时,模型在观测台上如何放置A、向前倾斜

B、向后倾斜

C、向左侧

D、向右倾斜

E、平放

确定就位道后分析杆画出的牙冠轴面外形高点连线是A、牙冠外形高点线

B、观测线

C、患者,男,55岁,缺失,可摘局部义齿修复,作基牙,模型要画导线。用目测手绘法画导线时哪项措施是错误患边缘连线

D、龈边缘连线

E、颈边缘连线

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更多“患者,男,55岁,缺失,可摘局部义齿修复,作基牙,模型要画导线。用目测手绘法画导线时哪项措施是错误”相关的问题

第1题

在铸造侧腭杆的应用中通常设计是A、多单独设计B、后腭杆混用C、多与正中腭杆混用D、多与前腭杆混用E、

在铸造侧腭杆的应用中通常设计是

A、多单独设计

B、后腭杆混用

C、多与正中腭杆混用

D、多与前腭杆混用

E、多与后腭杆混用

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第2题

中熔烤瓷材料的熔点范围在A、600~850℃B、850~1050℃C、1050~1200℃D、1200~1450℃E、1450~1600℃

中熔烤瓷材料的熔点范围在

A、600~850℃

B、850~1050℃

C、1050~1200℃

D、1200~1450℃

E、1450~1600℃

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第3题

磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用A、碳化硅B、钨钢钻C、橡皮轮D、金钢砂针E、金钢石钻针

磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用

A、碳化硅

B、钨钢钻

C、橡皮轮

D、金钢砂针

E、金钢石钻针

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第4题

隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析错误的是A、卡环蜡型较粗B、铸道角度不

隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析错误的是

A、卡环蜡型较粗

B、铸道角度不当

C、材料熔化不彻底

D、蜡模腔内异物充塞

E、注道口与型盒口对位不准确

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第5题

关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属一瓷材料的热膨

关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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第6题

关于大连接体的要求正确的是A、宽3mmB、宽4mmC、厚3mmD、厚4mmE、根据情况设置大小、外形及厚度

关于大连接体的要求正确的是

A、宽3mm

B、宽4mm

C、厚3mm

D、厚4mm

E、根据情况设置大小、外形及厚度

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第7题

铸造卡环的宽度与厚度要求中,当卡环的末端向体部方向每延长5mm时,其宽度与厚度也按比例增加,其比

例为

A、8∶6

B、10∶8

C、8∶4

D、10∶5

E、8∶10

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第8题

调凹式就位道是指A、两侧基牙长轴延长线的角平分线为就位道B、通过模型的倾斜把倒凹集中在一侧,与

调凹式就位道是指

A、两侧基牙长轴延长线的角平分线为就位道

B、通过模型的倾斜把倒凹集中在一侧,与力方向相一致的就位道,义齿垂直向就位

C、通过模型的倾斜把倒凹集中在一侧,与力方向不一致的就位道,义齿斜向就位

D、义齿就位道与基牙长轴相一致

E、义齿就位道与力方向相一致

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第9题

阻生智齿拔除前首要的工作是A、服用抗生素B、拍X线片C、准备相应的器械D、检查邻牙有无松动龋坏E、以

阻生智齿拔除前首要的工作是

A、服用抗生素

B、拍X线片

C、准备相应的器械

D、检查邻牙有无松动龋坏

E、以上都不是

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第10题

常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,牙托粉的颗粒大小应为A、60目以下B、80目以下C、80目以上D

常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,牙托粉的颗粒大小应为

A、60目以下

B、80目以下

C、80目以上

D、100目以下

E、120目以上

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