患者,男,55岁,缺失,可摘局部义齿修复,作基牙,模型要画导线。用目测手绘法画导线时哪项措施是错误的A、根据确定就位道的原则,目测确定就位道
B、用铅笔代替分析杆
C、使铅笔与水平面保持垂直
D、以铅笔的尖端在基牙上画出导线
E、以铅笔心的轴面接触基牙画出导线
选择就位道时,模型在观测台上如何放置A、向前倾斜
B、向后倾斜
C、向左侧
D、向右倾斜
E、平放
确定就位道后分析杆画出的牙冠轴面外形高点连线是A、牙冠外形高点线
B、观测线
C、边缘连线
D、龈边缘连线
E、颈边缘连线
第1题
在铸造侧腭杆的应用中通常设计是
A、多单独设计
B、后腭杆混用
C、多与正中腭杆混用
D、多与前腭杆混用
E、多与后腭杆混用
第2题
中熔烤瓷材料的熔点范围在
A、600~850℃
B、850~1050℃
C、1050~1200℃
D、1200~1450℃
E、1450~1600℃
第3题
磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用
A、碳化硅
B、钨钢钻
C、橡皮轮
D、金钢砂针
E、金钢石钻针
第4题
隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析错误的是
A、卡环蜡型较粗
B、铸道角度不当
C、材料熔化不彻底
D、蜡模腔内异物充塞
E、注道口与型盒口对位不准确
第5题
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第6题
关于大连接体的要求正确的是
A、宽3mm
B、宽4mm
C、厚3mm
D、厚4mm
E、根据情况设置大小、外形及厚度
第8题
调凹式就位道是指
A、两侧基牙长轴延长线的角平分线为就位道
B、通过模型的倾斜把倒凹集中在一侧,与力方向相一致的就位道,义齿垂直向就位
C、通过模型的倾斜把倒凹集中在一侧,与力方向不一致的就位道,义齿斜向就位
D、义齿就位道与基牙长轴相一致
E、义齿就位道与力方向相一致
第9题
阻生智齿拔除前首要的工作是
A、服用抗生素
B、拍X线片
C、准备相应的器械
D、检查邻牙有无松动龋坏
E、以上都不是
第10题
常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,牙托粉的颗粒大小应为
A、60目以下
B、80目以下
C、80目以上
D、100目以下
E、120目以上
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