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[单选题]

放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。

A.10

B.15

C.20

D.25

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更多“放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。”相关的问题

第1题

放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准

A.10mm

B.15mm

C.20mm

D.25mm

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第2题

钢网上的锡膏量以锡膏直径约为 15mm 为宜，红胶量以滚动直径约为 10mm 为宜（）

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第3题

钢网上的锡膏量以锡膏直径约为 15mm 为宜，红胶量以滚动直径约为 10mm 为宜（）

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第4题

放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏

A.1：2

B.1：3

C.1：4

D.1：5

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第5题

印刷锡膏第一次加入锡膏量为（）（）罐左右，印刷过程中滚动锡膏量直径应在之间，如2小时内小於1.5cm则需添加锡膏至规定范围（每2小时检查添加一次），锡膏添加完毕后，立即盖上罐盖并搅拌刀以无尘纸的光滑面沾工业酒擦拭干净。

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第6题

模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）

A.模板厚度与常规要求不符

B.模板开孔形状、位置有异常

C.模板绷网存在异常

D.模板上附着锡膏

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第7题

操作印刷锡膏岗位，每（)添加锡膏一次，添加后锡膏量的高度需在搅拌刀标示的上高度与下高度之间。

A.0：30小时

B.1小时

C.1：30小时

D.2小时

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第8题

PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否()、检查网板上锡膏是否()、检查网板孔是否()、检查刮刀是否()。

PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否（)、检查网板上锡膏是否（)、检查网板孔是否（)、检查刮刀是否（)。

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第9题

解冻去需划分区域，有铅锡膏可放在“无铅锡膏解冻区”，无铅锡膏可放在“有铅锡膏解冻区”，红胶放在“红胶解冻区”（）

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第10题

连接器锡多:锡膏多出的距离需≥1/2导体间距,锡膏在端子上不作判定（）

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