组焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过()调节的。
A.可控硅
B.气泵
C.自耦变压器
D.直流稳压电源
第8题
A.上锡高度F要大于元件侧面焊接端高度的1/2;上锡宽度C≥2/3W;露铜面积小于焊盘有效面积的10%
B.上锡高度F要小于元件侧面焊接端高度的1/2;上锡宽度C≥2/3W;露铜面积小于焊盘有效面积的20%
C.上锡高度F要大于元件侧面焊接端高度的1/3;上锡宽度C≥1/3W;露铜面积小于焊盘有效面积的20%
D.上锡高度F要小于元件侧面焊接端高度的1/3;上锡宽度C≥1/3W;露铜面积小于焊盘有效面积的10%
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