印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。此题为判断题(对，错)。

A.印制板适合插装较大的元器件

B.温度过高容易使印制板铜箔脱落

C.较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

D.印制板的连续允许温度高于焊接温度

A.焊接时间

B.焊接角度

C.平稳性

D.焊接温度

A.表贴元件的焊接

B.中小批印制板的焊接

C.SMT的焊接

D.大规模印制板额焊接

A.按照清洗介质的不同，清洗可分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型

B.清洗类型只能按生产线的实际设备和清洗成本进行印制板清洗类型选择

C.采用含树脂型助焊剂或松香基助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件，应选用半水清洗、溶剂清洗、水清洗

D.采用水溶性助焊剂进行波峰焊接、含水溶性芯状助焊剂的焊锡丝进行手工焊接的组装件，应选用水清洗