表面贴装技术是采用新型片式化、微型化的无引线或短引线的元器件，通过自动贴装设备将其贴装在和印制电路板的表面上，在经过自动焊接、检测工序完成产品的组装()

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

A.片式元件贴装之前

B.片式元件贴装时同时插装

C.片式元件贴装、焊接后

D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

A.装配方式是通孔插装→表面贴装（SMT）→直接安装

B.引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点

C.材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料

D.结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA →CSP

A.装配方式是通孔插装→表面贴装(SMT)→直接安装

B.引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点

C.材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料

D.结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP

A.表面贴装元器件

B.电子元件器

C.表面贴装技术

D.以上都不是

A.成型

B.插装

C.焊接

D.检验