目前我国集成电路初步形成了设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。（）

A.设计

B.运行

C.芯片制造

D.封装测试

E.调试

A.设计

B.测试

C.封装

D.制造

E.晶圆切割

F.芯片贴装

A.芯片设计

B.流片加工

C.封装测试

D.芯片维修

A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

B. 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

C. 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

D. 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

A.终端应用

B.芯片设计

C.芯片制造

D.芯片封装测试

A.终端应用

B.芯片设计

C.芯片制造

D.芯片封装测试

A.Foundry（集成电路制造公司）

B.集成电路设计公司

C.集成电路测试公司

D.集成电路封装公司