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气相清洗印刷电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。()

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第1题

气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对,错)。
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第2题

所相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去助焊剂残渣。此题为判断题(对,错)。
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第3题

在有些钎料中还加入锂、硼和磷,以增强其去除氧化膜和润湿的能力。焊后钎剂残渣用温水、柠檬酸或草酸清洗干净。
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第4题

助焊剂能去除被焊金属表面的氧化物,防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。()
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第5题

在有些钎料中还加入锂、硼和磷,以增强其去除氧化膜和润湿的能力。焊后钎剂残渣用温水、柠檬酸或草酸清洗干净。()此题为判断题(对,错)。
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第6题

酸蚀后唾液污染多少时间后污染层就不能用高压水汽喷吹去除A.1sB.2sC.3sD.4sE.60s

酸蚀后唾液污染多少时间后污染层就不能用高压水汽喷吹去除

A.1s

B.2s

C.3s

D.4s

E.60s

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第7题

酸蚀后唾液污染多少时间后污染层就不能用高压水汽喷吹去除A.1sB.2sC.3sD.4sE.60s

酸蚀后唾液污染多少时间后污染层就不能用高压水汽喷吹去除

A.1s

B.2s

C.3s

D.4s

E.60s

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第8题

用压液空气作气刀喷吹介质生成的浮渣较少()
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第9题

常用清除油垢的方法有__________、_________、_________高压喷洗、电解清洗、气相清洗和超声波清洗。

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第10题

浸焊时,电路板离开锡液,最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角,有利于助焊剂的挥发,避免形成夹气焊点()
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第11题

空调空气过滤器中灰尘过多会减弱气流、降低效果。清洗过滤器时,用真空吸尘器或水洗去除尘土,水洗后要晾干。()
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