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对贴片元件焊接时,波峰焊工艺和回流焊工艺有哪些不同?

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第1题

与波峰焊相比,回流焊工艺中元器件受到的热冲击大,工艺简单,焊接质量更高()
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第2题

表面贴装技术通常采用的焊接技术为()

A.波峰焊、浸焊

B.波峰焊、回流焊

C.回流焊、浸焊

D.手工焊、回流焊

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第3题

单面全表面装配的典型工艺流程是()

A.贴片 涂膏 回流焊接 检验

B.回流焊 涂膏 贴片 检验

C.涂膏 贴片 回流焊接 检验

D.涂膏 回流焊 贴片 检验

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第4题

造成高件或元件歪斜的原因是()

A.PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起

B.插件或上波峰焊机时元件没按到位

C.波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起

D.以上全错

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第5题

在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

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第6题

公司常用的焊接方式()

A.回流焊

B.波峰焊

C.亚伏焊

D.激光焊接

E.手工焊接

F.氧焊

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第7题

下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()

A.手工焊接

B.自动浸焊

C.波峰焊

D.回流焊

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第8题

简述波峰焊焊接的流水工艺及每道工序的简单作用或内容。

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第9题

焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺

A.波峰焊

B.再流焊

C.激光焊

D.红外线焊

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第10题

波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()

A.波峰焊接

B.清洁

C.预热

D.检验

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