设计交底的过程包括以下几项:
①由设计单位介绍设计意图、结构特点、设备性能、制造及工艺要求、技术措施和有关注意事项及关键问题;
②由制造单位提出图纸中存在的问题和疑点以及需要解决的技术难题;
③通过三方研究和商讨,拟定出解决的办法,并写出会议纪要,以作为对设计图纸的补充、修改以及制造的一种依据。
正确的排列顺序是()。
A.①③②
B.③①②
C.①②③
D.②①③
第4题
免疫球蛋白中参与局部黏膜免疫的主要抗体是
A.IgG
B.IgM
C.IgD
D.IgE
E.IgA
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