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[多选题]

表面贴装技术通常采用的焊接技术为()

A.波峰焊、浸焊

B.波峰焊、回流焊

C.回流焊、浸焊

D.手工焊、回流焊

答案
ABCD
更多“表面贴装技术通常采用的焊接技术为()”相关的问题

第1题

SMT的中文解释()

A.表面贴装元件

B.表面贴装技术

C.表面焊接元件

D.表面焊接技术

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第2题

波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。 ()
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第3题

()是表面组装技术的主要工艺技术。

A.贴装

B.焊接

C.装配

D.检验

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第4题

()是表面组装技术的主要工艺技术

A.贴装

B.焊接

C.装配

D.检验

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第5题

SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为()

A.里面贴装技术

B.表面贴装技术

C.表面复制技术

D.板间贴装技术

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第6题

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

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第7题

表面贴装技术的主要工艺技术是()

A.贴装

B.焊接

C.装配

D.检验

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第8题

SMT技术是指什么?

A.电镀通孔技术

B.表面贴装技术

C.表面组装技术

D.表面插装技术

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第9题

什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?...

什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

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第10题

再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
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