造成高件或元件歪斜的原因是（）

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

A.电烙铁

B. 波峰焊设备

C. 浸焊设备

D. 回流焊设备

A、锯条过紧

B、工件没夹紧

C、锯缝歪斜

D、锯条与工件角度过大或用力过猛

在使用VCD插件机时，为了防止插入电路板的元件掉落()。

A.应由人工将插装好的元件导线打弯

B.应马上进行焊接

C.插件机设有导线打弯装置

D.应用胶带将元件拈好

插拔各类计算机系统卡件时 , 为防止人体静电损伤卡件上的电气元件 , 应 ()

A、系统断电后插拔

B、戴好接地环或防静电手套

C、站在防静电地板上插拔