浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点（）

A．PCB上助焊剂残留

B．透锡高度不足

C．PCB板面脏污

D．元件偏移

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.锡粉+助焊剂

B.锡粉+助焊剂+稀释剂

C.锡粉+稀释剂

无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在()

A．锡块

B．液态锡波

C．助焊剂

D．阻焊剂