什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？...

A.通孔插件技术

B.表面贴装技术

C.径向插件技术

D.轴向插件技术

B、引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点

C、材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料

D、结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP

B、PCB板设计接地平面

C、减小负载电容，增加电阻。

D、要最大程度地减小PCB布线时电源和接地的电感，而不仅仅是输出信号线路的电感。

E、使用接地参考引线在器件中心(4nH)的器件来代替接地参考引线在拐角处(15nH)的器件。由于这一原因，表面贴装器件要优于通孔器件。

A、普通贷款期末收取利息，票据贴现在期初就扣除利率

B、普通贷款可以展期，而票据贴现到期即收回

C、普通贷款的申请人即为银行的直接债务人，而票据贴现的申请人却不是银行的直接债务人

D、票据的承兑人、出票人、背书人依次附有付款责任

E、票据贴现融资仅会在工商企业与商业银行之间出现

某室内隔断墙为防火墙，高5m，外贴釉面砖，采用通贯系列轻钢龙骨安装两道，石膏板横向铺设与沿顶、沿地龙骨固定，沿石膏板周边固定螺丝间距400mm，螺钉与板边缘的间距20～25mm，石膏板离地面10mm，在贴釉面砖之前，将板缝用嵌缝腻子嵌填密实，釉面砖在冬施时，在温水中浸泡1h晾干后用掺入不大于水泥质量20%的石灰膏的水泥砂浆镶贴。施工须分两段施工，每段施工自上而下进行。砖的排列两侧各有一行非整砖，电气面板处用非整砖拼凑镶贴。

问题

1. 在上述施工过程中，哪些做法是错误的，指出并改正。

A.袋装

B.拴牌子

C.贴标签

D.组装

E.改装

A．位于鼓室的后方

B．向前与鼓室相通

C．向后通乳突小房

D．内有黏膜衬贴

E．内有皮肤被覆

  A．定量小包装  B．贴标签

  C．拉拔  D．刷唛

  E．改装

A.送货上门

B.礼品包装

C.热缩包装

D.贴标签作业