在金-瓷修复体中,目前国内临床上最常采用的修复种类是
A、全瓷
B、贵金属烤瓷
C、非贵金属烤瓷
D、半贵金属烤瓷
E、钛合金烤瓷
第1题
关于打磨力度大小叙述,正确的是
A、粗磨>细磨>抛光
B、抛光>粗磨>细磨
C、抛光>细磨>粗磨
D、粗磨>抛光>细磨
E、细磨>粗磨>抛光
第2题
某患者上颌全口义齿修复,开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子,问题主要发生在
A、上型盒包埋时
B、冲蜡时
C、树脂调拌时
D、煮盒时
E、充胶时
第3题
双曲舌簧弯制中,错误的是
A、舌簧的前段与前牙舌面颈线一致
B、舌簧的前、中、后段相互平行,形成弹簧平面
C、舌簧平面与牙长轴成45°
D、舌簧连接体应离开黏膜0.5mm
E、连接体应弯成波浪状或圈形
第4题
目前,用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为
A、820~870℃
B、871~1 065℃
C、1 070~1 090℃
D、1 091~1 120℃
E、1 210~1 250℃
第5题
用机器调拌石膏,在真空状态下搅拌,以多久为佳
A、15~20s
B、20~30s
C、30~45s
D、1min
E、2min
第6题
上前牙金-瓷桥桥体的龈底形态最好选用
A、单侧接触式
B、鞍基式
C、"T"形接触式
D、船底式
E、悬空式
第7题
国内目前最常用的塑料聚合法为
A、水浴热聚法
B、自凝成形
C、气压聚合
D、微波聚合法
E、光固化聚合
第8题
以下对激光焊接的描述中,哪项是错误的
A、热影响区小,焊接区精确度高
B、需使用特殊焊媒
C、无污染
D、特别适宜焊接对精度要求高,易产生氧化的钛及钛合金
E、焊件无需包埋
第9题
上颌后腭杆的位置是
A、第二、三磨牙之间
B、第一、二磨牙之间
C、第一、二前磨牙之前
D、第一磨牙处
E、第二磨牙处
第10题
用于破除口呼吸的前庭盾适用于
A、呼吸道阻塞者
B、年龄过大者
C、唇的发育和功能极差者
D、前牙严重前突且无间隙者
E、因口呼吸引起的早期上牙弓前突
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