目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为A、820～870℃B、871～1 065℃C、1 070～1 090℃D、1 091～1 120

用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳

A、15～20s

B、20～30s

C、30～45s

D、1min

E、2min

上前牙金-瓷桥桥体的龈底形态最好选用

A、单侧接触式

B、鞍基式

C、"T"形接触式

D、船底式

E、悬空式

国内目前最常用的塑料聚合法为

A、水浴热聚法

B、自凝成形

C、气压聚合

D、微波聚合法

E、光固化聚合

以下对激光焊接的描述中，哪项是错误的

A、热影响区小，焊接区精确度高

B、需使用特殊焊媒

C、无污染

D、特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金

E、焊件无需包埋

上颌后腭杆的位置是

A、第二、三磨牙之间

B、第一、二磨牙之间

C、第一、二前磨牙之前

D、第一磨牙处

E、第二磨牙处

用于破除口呼吸的前庭盾适用于

A、呼吸道阻塞者

B、年龄过大者

C、唇的发育和功能极差者

D、前牙严重前突且无间隙者

E、因口呼吸引起的早期上牙弓前突

上颌后堤沟最深的部位应当位于

A、后堤沟的后缘线

B、后堤沟的前缘线

C、后堤沟靠近腭中缝部位

D、后堤沟靠近牙槽嵴部位

E、翼上颌切迹处

弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法

A、正型卡环

B、间隙卡环

C、圈形卡环

D、上返卡环

E、下返卡环

热凝塑料填塞的最佳时机是

A、湿砂期

B、稀糊期

C、面团期

D、粘丝期

E、橡胶期

做烤瓷修复体基底冠蜡型时，应在可卸代型上涂布

A、液状石蜡

B、石膏强化剂

C、蜡型分离剂

D、间隙涂料

E、蜡